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INSTEC :解鎖超高溫顯微觀察新維度
INSTEC :解鎖超高溫顯微觀察新維度 INSTEC專為溫度環境下的顯微觀察設計,覆蓋30℃至1500℃超寬溫域,滿足陶瓷燒結、金屬相變、地質流體包裹體等領域的動態研究需求。
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INSTEC:解鎖超高溫顯微觀察新維度 INSTEC 專為溫度環境下的顯微觀察設計,覆蓋30℃至1500℃超寬溫域,滿足陶瓷燒結、金屬相變、地質流體包裹體等領域的動態研究需求。其核心性能亮點包括:
雙模式控溫:支持PID算法實現±1℃溫度穩定性,最大升溫速率達200℃/min(<850℃時),最小控溫步進±0.5℃/min,可自定義復雜溫度循環程序。
氣密腔體設計:樣品區與視窗偏心布局,配合可旋轉窗片,可在觀察過程中實時移除高溫揮發物,避免污染光學窗口。腔體支持氮氣等惰性氣體充入,防止樣品氧化。
多光路兼容性:適配透射光路與反射光路,標準配置Φ2mm透光孔,可選配增高蓋擴展物鏡工作距離至11.7mm,兼容紅外設備觀測。
加熱模塊:采用高純度氧化鋁陶瓷加熱塊,耐溫可達1600℃,熱均勻性優于±2℃(Φ8mm加熱區)。
樣品承載:標配Φ6mm×1mm石英坩堝,最大樣品厚度2.5mm(含襯底),支持定制藍寶石襯底以提升導熱性。
密封系統:上蓋配備可調壓力窗蓋,通過硅膠密封圈實現氣密控制,循環水冷外殼維持設備表面溫度<40℃,保障操作安全。
參數類別 | 規格指標 |
---|---|
溫度范圍 | 30℃~1500℃ |
控溫方式 | S型熱電偶+PID控制,支持軟件SDK二次開發 |
樣品區尺寸 | Φ8mm加熱區,腔高3.5mm |
光學適配 | 最小物鏡工作距離6.3mm(標準) |
通訊接口 | USB/RS232/IEEE488 |
電源需求 | 220V±10%,50/60Hz,1500W |
陶瓷材料研究:觀察Al?O?、ZrO?等陶瓷在1200℃~1500℃燒結過程中的晶粒生長與氣孔演變。
金屬相變分析:捕獲鈦合金、鎳基高溫合金在β→α相變臨界點的顯微結構變化。
地質流體包裹體:通過均一溫度法測定石英礦物中CO?包裹體的形成壓力。
高溫腐蝕測試:模擬金屬材料在800℃~1200℃含硫氣氛中的氧化行為。
樣品裝載
使用鑷子將樣品置于石英坩堝中央,確保厚度≤2.5mm。
關閉上蓋并鎖緊氣密旋鈕,通過進氣口通入氮氣(流量50ml/min)。
參數設置
連接mK2000B溫控器,在軟件界面設定目標溫度(如1200℃)與升溫速率(50℃/min)。
啟用“窗片自動旋轉"功能,每10分鐘移除一次揮發物沉積。
數據采集
啟動顯微鏡成像系統,同步記錄溫度曲線與顯微圖像。
實驗結束后,開啟外殼水冷循環,待溫度降至50℃以下再更換樣品。
HS1500G-XY:內置XY微分移動尺(分辨率1μm),適用于材料均勻性測試。
HS1500G-VAC:增配真空泵接口,支持10?3P高真空環境下的觀察。
HS1500G-EL:預留4組電極接口,可同步進行原位電導率測量。
INSTEC :解鎖超高溫顯微觀察新維度