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ZYGO光學輪廓儀:晶圓與大型樣品測量

產品簡介

ZYGO光學輪廓儀:晶圓與大型樣品測量
Nexview™ NX2是專為大規模集成電路(IC)、復合半導體和微機電系統(MEMS)晶圓的無損檢測而設計的3D光學輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰。

產品型號:Nexview NX2
更新時間:2025-08-25
廠商性質:代理商
訪問量:58
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ZYGO光學輪廓儀:晶圓與大型樣品測量

Nexview™ NX2是專為大規模集成電路(IC)、復合半導體和微機電系統(MEMS)晶圓的無損檢測而設計的3D光學輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰。

產品細節與用材:
NX2集成了一個大行程、高精度的自動化晶圓承載臺,可處理最大300mm的晶圓。系統構建在一個堅實的花崗巖底座上,提供了出色的熱穩定性和機械穩定性。其光學頭通常安裝在隔振平臺上,并可選配潔凈室兼容版本,以滿足半導體制造環境的要求。

產品性能與用途:
NX2的核心應用是在半導體行業。它能對晶圓上的芯片、切割道、CMP拋光后的表面、MEMS結構、3D封裝凸點等進行非接觸式的形貌和厚度測量。其高速測量能力和自動化配方運行模式,使其適合于生產線線上的在線全檢或抽檢,實現對工藝過程的監控。

使用說明:
操作NX2通常需要預先編寫測量配方(Recipe)。用戶將整個晶圓放入載臺,系統會自動進行對齊和定位,然后按照配方在預設的多個die點進行自動對焦、掃描和數據分析。整個過程無需人工干預,大大提升了檢測效率和一致性。

主要參數表:

項目參數
型號Nexview™ NX2
樣品承載能力最大300mm晶圓、碎片或大型平板
測量技術相干掃描干涉術 (CSI)
平臺移動范圍符合300mm晶圓規格
自動化程度全自動晶圓處理、圖案識別、多點測量
環境選項可支持Class 1潔凈室環境


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