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PRODUCTS CNTERZYGO三款光學輪廓儀對比Nexview™ NX2是專為大規模集成電路(IC)、復合半導體和微機電系統(MEMS)晶圓的無損檢測而設計的3D光學輪廓儀。它解決了大尺寸樣品在高精度下全自動測量的挑戰。
ZYGO三款光學輪廓儀對比
ZYGO的ZeGage Pro、NewView 9000和Nexview NX2均基于成熟的CSI技術,但在設計理念和應用定位上各有側重,為用戶提供了不同層次的選擇。
定位與設計對比:
ZeGage Pro:定位為便捷式解決方案。一體式設計使其開箱即可使用,減少了復雜的配置過程,適合空間有限的生產線或需要快速部署的實驗室。
NewView 9000:定位為靈活可擴展的研發級平臺。模塊化設計允許用戶根據未來需求升級系統功能,適用于多變的研究和開發環境。
Nexview NX2:定位為專用型在線檢測系統。其一切設計都圍繞處理大尺寸晶圓和實現全自動化檢測,專為半導體制造流程優化。
性能與用途對比:
三款儀器在核心測量能力(垂直分辨率、精度)上均表現出色,但擴展性和專長不同。
ZeGage Pro:覆蓋從光滑到粗糙表面的常規測量需求,勝任日常質檢。
NewView 9000:通過更換物鏡和添加模塊,可應對更廣泛的樣品類型和更復雜的分析任務,如薄膜應力。
Nexview NX2:專注于半導體行業,其價值體現在全自動、大批量的晶圓處理和分析能力上,速度和自動化可靠性是關鍵。
選擇建議:
用戶應根據自身的樣品尺寸、通量要求、檢測環境(實驗室或產線)以及未來需求來選擇。對于常規質檢,ZeGage Pro可能更為經濟高效;對于前沿研發,NewView 9000提供更多可能性;而對于半導體產線,Nexview NX2則是經過市場驗證的專業選擇。
ZYGO三款光學輪廓儀對比